5月20日讯，传台产业内人士透露，积电技术已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的拟年内唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，投入共同解决基板端问题，商业预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。化生（金十数据）
传台产5月20日讯，传台产业内人士透露，积电技术已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的拟年内唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，投入共同解决基板端问题，商业预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。化生（金十数据）
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